激光锡焊系统-深圳市众联激光智能装备有限公司手机版

产品简介

激光锡焊系统由多轴伺服模组，实时温度反馈系统，CCD同轴定位系统以及半导体激光器所构成；众联激光通过多年焊接工艺摸索，自主开发的智能型软钎焊软件，支持导入多种格式文件，同时可在焊接过程中实时监控操作的完成情况。PID在线温度调节反馈系统，能有效的控制恒温焊接，确保焊接良品率与精密度。本产品适用面广，可应用于在线生产，也可独立式加工。

详细介绍

采用非接触式焊接，无机械应力损伤，热效应影响较小。

◆多轴智能工作平台（可选配），可应接各种复杂精密焊接工艺。

◆同轴CCD摄像定位及加工监视系统，可清晰呈现焊点并及时校正对位，保证加工精度和自动化生产。

◆的温度反馈系统，可直接控制焊点的温度，并能实时呈现焊接温度曲线，保证焊接的良率。

◆激光，CCD，测温，指示光四点同轴，完美的解决了行业内多光路重合难题并避免复杂调试。

◆保证优良率99%的情况下，焊接的焊点直径小达0.2mm，单个焊点的焊接时间短。

◆X轴、Y轴、Z轴适应更多器件的焊接，应用更广泛。

◆桌面式操作，移动方便。

供电电源	AC220V/50Hz	产品功耗	1KW
激光器	半导体激光器	冷却方式	全风冷
可选锡丝直径	0.3-0.8mm	激光功率	30W(50W、70W可选）
产品定位	CCD同轴自动定位	产品尺寸	670807862mm（标配）
光纤芯径	400μm（ 200μm、 600μm可选）	聚焦点小光斑	300μm
运动平台行程	XYZ 250300100mm（标配）	控制方式	自主开发软件，多轴伺服、光学系统、激光控制系统

激光焊锡系统适用微型扬声器/马达、连接器、摄像头等等。由于具有对焊接对象的温度进行实时高精度控制等特点，尤其适用于对于温度敏感的高精度焊锡加工。

适用领域