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产品介绍：

本设备主要针对FPC、PCB、陶瓷等材料，利用高功率紫外激光器实现快速精密切割及钻孔，应用领域十分广泛。

● 采用进的激光器和核心部件，光束质量好，功率稳定性高；

● 多年工艺调教优化，聚焦光斑质量、切割效果好、效率高；

● 设备搭配光学大理石平台、高速高精度直线电机及负压吸附系统，定位精准、加工稳定性高

● 分手动上下料和自动上下料两种不同机型，可根据客户需求定制。

应用领域：FPC、PCB、软硬结合板切割、指纹芯片模块切割、软陶瓷切割、覆盖膜开窗。

技术参数：