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本设备主要针对FPC、PCB、陶瓷等材料，利用高功率紫外激光器实现快速精密切割及钻孔，应用领域十分广泛。
● 采用进的激光器和核心部件，光束质量好，功率稳定性高；
● 多年工艺调教优化，聚焦光斑质量、切割效果好、效率高；
● 设备搭配光学大理石平台、高速高精度直线电机及负压吸附系统，定位精准、加工稳定性高
● 分手动上下料和自动上下料两种不同机型，可根据客户需求定制。
应用领域：FPC、PCB、软硬结合板切割、指纹芯片模块切割、软陶瓷切割、覆盖膜开窗。
| 激光系统 | 主要技术指标 |
|---|---|
| 激光光源 | 355nm紫外 |
| 功率 | 12-20W |
| 旁轴视频定位 | 工业CCD |
| 振镜扫描范围 | 50×50mm |
| 聚焦光斑直径 | <20um |
| 焦点控制精度 | 0.005mm |
| 输送轨道高度 | 900±30mm |
| 输送轨道宽度 | 100-300mm |
| 整机主要结构配置 | |
| X-Y工作平台 | 交流伺服直线电机 |
| 基座 | 高精度花岗岩平台 |
| 行程范围 | 500×450mm |
| 加工性能 | |
| 加工尺寸范围 | 450×265mm |
| 小线宽 | 20um |
| CCD对位精度 | 3um |
| 重复定位精度 | 3um |
| X-Y平台定位精度 | ±5um |
| X-Y重复定位精度 | ±2um |
| 整机精度 | ±20um |
| 加工板厚 | <1mm（过请） |
| 使用环境条件 | |
| 供应电源 | AC 220V±5％,50HZ,1P,4KVA |
| 文档格式 | DXF、GBR |
| 设备重量 | 1400KG |
| 主机尺寸 | 900mm(W)×1600mm(D)×1700mm(H) |
样品展示;
