广泛有用于石墨、环氧板、大理石、玉石、光学玻璃、陶瓷、铁氧体、半导体材料、碳化硅、耐火砖等不导电材料其直体工件的成型切割，如石墨电极等等。
主要技术参数| |
| 型号 | 工作台行程
(mm) | 大切割厚度
(mm) | 表面粗糙度
(μm) | 砂线规格
(mm) | 脉冲进给量
(mm) | 机床总功率
(kw) | 机床净重
(kg) | | DL5620 | 200*250 | 250和400两种供选择 | Ra≤0.4 | φ1.0
φ1.5
φ2.0 | 0.001 | 2.0 | 1000 | | DL5640 | 400*500 | 250和400两种供选择 | 1800 |
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