主要硬件部件:

1. 检测芯片针脚的个数；
2. 可测量芯片针脚的多个位置的几何尺寸，包括pitch间隔、宽度、高度等；
3. 检测针脚的共线度等平整度指标；
4. 系统检测到质量问题时，能发出报警信号，并输出控制信号；
5. 可对检查出的所有废品对应的图像能够存储和查看；
6. 系统有自学习功能，且学习过程操作简单；
7. 系统可通过RS232接口或以太网接收上位机控制信号。

【双相机SIM卡测量系统主要技术特点】

1. 操作界面清晰明了，简单易行，只需简单设定即可自动执行检测；
2. 检测软件及算法*自主开发，采用亚像素技术实现超高的检测精度；
3. 可灵活设置模板查找、平均灰度值检测等多种检测算法；
4. 可选择局部扫描功能，提高检测速度；
5. 专业化光源设计，成像清晰均匀，确保不形成光斑；
6. 支持多种IC产品的检测、具备产品在线自动搜索等功能；
7. 安装简单，不影响原生产线工作；结构紧凑，易于操作、维护和扩充；
8. 可靠性高，运行稳定，适合各种现场运行条件。
9. 基于PC平台，系统可扩充性强，基于机器视觉软件平台可扩展管脚测量等功能，也可外接SPC软件