叠层软母排又名铜箔软连接，伸缩节软接，叠片式铜软连接，软铜排；是采用优质的0.05~0.3mm厚紫铜皮为原材料，将铜皮叠片压在一起，通过高分子扩散焊机的大电流高温加热使其分裂熔解压焊成型，再通过多道工艺工序特殊处理，做成高强度大电流软连接。

一、高分子扩散焊接合技术原理：通过物件接触面之间的分子相互扩散形成熔合的一种焊接工艺。可进行金属与金属之间的无缝接合。高强度、高效率、无需添加辅料、高精度、变形量微小、无环境污染。

二、无缝焊接分类：通电扩散接合装置、通电加热式嵌入成型装置、通电加热接合装置。

三、技术优势：
1.不需要任何中间介质；      2.异种金属间的完美焊接；
3.没有焊疤，无需二次加工；    4.高精度，变形量微小；
5.可实现多段、面同时接合；    6.整个面的融合，高强度。

产品特点：产品质量好，导电性强，承受电流大，电阻值小，经久耐用等特点。

技术参数：铜箔软连接技术参数如下：电阻率≤（Ω㎜2/m）（20℃）0.01777Ω㎜2/m；密度≥（g/㎝2）（20℃）8.9g/㎝2；电导率（%LACS）（20℃）96㎜2/m；光洁度3.2；弯曲90度无裂纹。 　　

福能电子专注于“高分子扩散焊接合”工艺的研发及拓展，熟练掌握或制定了各种金属、金属与非金属、异种非金属的接合工艺；为客户提供新硕*的接合工艺的解决方案与高科技扩散焊接合设备专业制造。

技术特性：高强度、高精度、没有焊疤、无需辅材，系列技术工艺*，并排在业界前列。

应用范围：可广泛应用于液冷散热、精密制造、航天、电力、电网、高铁、新能源汽车，真空设备、整流设备、电气设备、输配电设备、轨道交通等行业。

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