铜箔软连接；又叫铜带软连接，铜片式软连接，软铜排；是采用优质的0.05-0.3mm厚铜箔为原材料，将铜箔片部分压在一起，通过高分子扩散焊机的大电流高温加热使其分裂熔解压焊成型，再通过多种工序特殊处理，做成高强度大电流软连接。

产品特性：高强度、高精度、没有焊疤、无需辅材。系列技术工艺*，技术列在业界前列。

一、高分子扩散焊接合技术原理：通过物件接触面之间的分子相互扩散形成熔合的一种焊接工艺。可进行金属与金属之间的无缝接合。高强度、高效率、无需添加辅料、高精度、变形量微小、无环境污染。

二、无缝焊接性能原理：高强度、高精度、没有焊疤、无需辅材。系列技术工艺*，技术列在业界前列

三、技术优势：
1.不需要任何中间介质；      2.异种金属间的完美焊接；
3.没有焊疤，无需二次加工；    4.高精度，变形量微小；
5.可实现多段、面同时接合；    6.整个面的融合，高强度。

可广泛应用于液冷散热、精密制造、航天、电力，电网，高铁，新能源汽车，光学真空镀膜，3C电子与半导体，运动器械、家电以及物流传输系统和轨道交通等不同行业。

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