在半导体行业中，数控立式车床、数控机床主要用于加工一些关键零部件，以满足半导体器件的制造要求。以下是数控立式车床在半导体行业中常见的工作内容：

硅片加工：硅片是制造半导体器件的重要原材料。数控立式车床可用于硅片的切割、开槽、打孔等加工操作，确保硅片满足后续制造步骤的精度要求。

晶体管制造：晶体管是半导体器件中的重要组成部分。在晶体管的制造过程中，数控立式车床可用于加工晶体管的金属电极、引线等关键零部件，确保晶体管的正常工作。

封装加工：半导体器件在制造完成后需要进行封装，以保护其不受外界的干扰。数控立式车床可用于加工封装过程中的外壳、引线等关键零部件，确保半导体器件的稳定性和可靠性。

此外，数控立式车床还可用于加工其他与半导体制造相关的零部件，如法兰、制动鼓、轴套等，这些零部件在半导体设备的组装和运行过程中起着重要作用。

在加工过程中，数控立式车床的精度和稳定性至关重要。通过精确的编程和调试，数控立式车床可以实现高精度的加工操作，满足半导体器件对零部件尺寸和形状的高要求。同时，数控立式车床的自动化和智能化特性也提高了加工效率和生产质量，为半导体行业的发展提供了有力支持。