台积电的3nm工厂一天用水量就高达13万吨，约等于7500辆拉水车的容量。芯片厂用这么多水的原因只有一个，就是给芯片“洗澡”。

　　芯片的制造条件十分苛刻，芯片制造有上千道工序，即使保证每道工序的良品率是99%，那么在上千道工序的累计下，芯片的总良品率一定会惨不忍睹。所以，在芯片制造的过程中，有30%的时间都在做一件事情，就是“洗澡”，专业名词叫湿法清洗。

　　当然，给芯片清洗的水不能是自来水，因为自来水里的金属离子会影响硅片的阈值电压，溶解气体会干扰硅片的氧化覆膜，细菌有机物会导致硅片短路漏电。因此，需要用超纯水对芯片进行清洗。

　　什么是超纯水呢?

　　简单的说就是，纯到连鱼都活不了的那么纯。把自来水变成超纯水，会损失30-40%左右的水，水的电阻率会达到18.2 MO.cm。然后超纯水会在芯片生产的各个生产线上给芯片“洗澡”。

　　超纯水是一般工艺很难达到的程度，采用预处理、反渗透技术、超纯化处理以及后级处理四大步骤，多级过滤、高性能离子交换单元、超滤过滤器、紫外灯、除TOC装置等多种处理方法，电阻率可达18.2MΩ*cm。

　　我们来具体说一说超纯水的生产步骤吧!

　　1、预处理

　　包括砂滤、多介质过滤、软化、加氯、调节pH、活性碳过滤、脱气等。过滤可除去 1～20微米大小的颗粒，软化和调节pH可防止反渗透膜结垢，加氯是为了杀菌。

　　2、脱盐：包括反渗透、离子交换。

　　反渗透是渗透 现象的逆过程，在浓溶液上加压力，使溶剂从浓溶液一侧通过半透膜向稀溶液一侧反向渗透，脱盐可达98%，并能除去99%的细菌颗粒和溶解在水中的有机物。

　　离子交换的原理是当水通过阳离子交换树脂时，水中的阳离子被阳离子交换树脂吸附，树脂上可交换的阳离子如H离子被置换到水中，并和水中的阴离子结合成相应 的无机酸，如超纯水，这种含有无机酸的水，当下一步通过阴离子交换树脂层时，水中的阴离子被阴离子交换树脂吸附。

　　3、精处理

　　树脂上可交换的阴离子如OH离子被置换到水中，并与水中的H离子结合成水，即超纯水精处理 包括紫外线杀菌、终端膜过滤和超滤。

　　紫外线杀菌是因生物体的核酸吸收紫外线光的能量而改变核酸自身结构，破坏核酸功能而使细菌死亡。

　　各种膜过滤能除掉直径大于 0.2微米的颗粒，但对于清除 有机物则不如反渗透和超滤有效。

　　莱特莱德超纯水生产系统结构紧凑、管理分布合理、简单，使用独立的一体化智能系统。产水符合美国ASTM D5127电子及半导体业用纯水水质TypeE-1.2，高于中国国家电子级超纯水标准GBT11446.1-1997EW-Ⅰ标准。在芯片生产中，生产出的超纯水可保证芯片良品率，是优质的选择。