焊膏、焊膏中的助焊剂、用于波峰焊的助焊剂对清洗 来讲都是非常重要的因素，焊膏印刷寿命、粘性，锡珠， 空洞，润湿性，焊点外形是评估焊膏的重要因素，另外焊 膏的转印率，模板对焊膏的释放率，塌陷度等因素，也是 设计清洗工艺时必须考虑的形成污染物因素，通过静态清 洗速度，可判断污染物溶解和清除速度。 助焊剂残留物清洗参数的设定取决于助焊剂在焊料 中占的比例、回流后放置的时间、回流温度、机械力、清 洗液的类型。水溶性助焊剂残留物通常要求回流后尽快清 洗，回流后板子放置的时间越长，清洗起来越困难。高温回流时助焊剂中较轻的分子容易挥发，留在PCB上的助焊剂 残留物多为分子量较大的树脂，增加了清洗难度。清洗液 选择时要考虑对残留物的溶解性及不兼容性，这二个因素 影响静态清洗速度。分析上述多个因素，清洗速度取决于助焊剂残留物及 回流参数（图2），焊膏长时间高于或接近于液态温度时， 回流后板上残留物清洗变得困难；手工焊接、返工/返修的 板子清洗比较困难，清洗必须通过试验分析制定有效的清 洗工艺。