德国IBL公司成立于1991年是一家专业研究与生产汽相回流焊设备的公司。十多年来IBL公司以其高质量、高性能的产品和*的高可靠焊接技术，占有国际上90％以上的市场。

    IBL公司通过一套严格的质量检验程序，对产品质量进行全面的控制，其产品通过了ISO 9001 质量认证体系，已获得多项技术优势。 IBL 公司致力于研发工业电子PCB板高精度、高密度、超大规模SMT器件焊接技术，提供SLC系列、BLC系列、VAC系列单机式、在线式汽相回流焊机，并广泛应用于各国航空航天、电子通信等工业电子领域。机电一体化设计，结构紧凑、占用场地少、自动化程度高、人机界面合理、操作简单易行。

1. 系列化产品，有台式、单机式、在线式、共有4种系列16种标准型，还有17种功能模块选件，可满足用户不同批量、不同配置、不同性能的需求，以及千差万别的各种特殊要求。

    

2. 采用汽相传热原理，使整个PCB板温度十分均匀一致，3种精确的回流焊温度：200⁰C、215⁰C、230⁰C，其中200⁰C适用于SnPb合金，230⁰C适用于无铅焊（SnAg3.5）。

3. *杜绝过热现象发生，确保元器件安全。

   提供纯惰性汽相环境，氧气含量0 ppm，无焊点氧化现象。

4. 可实现长时间焊接，确保PLCC、QFP、BGA、CSP等复杂器件焊点的可靠性。

5. 可实现任何复杂加工件的同时焊接，而与PCB板形状、层数、元器件密度及形状等都无关，使加工件上应力降低到极低，比其它回流焊方法更容易获得高质量、高可靠性焊点。

6. 其它回流焊方法容易使多层PCB板产生爆米化现象（popcorn cracking）及分层现象，而汽相回流焊消除了这一现象。

7. 系统启动时间短，开机预热15~20分钟后即可进行焊接。

   使用内置预热系统SVP模式可实现用户要求的各种形状的温度曲线，对PCB板的加温速率可在1~6⁰C/秒内调节。

8. 使用SVP模式不会产生“墓碑现象”（Tombestone effect）。

9. 系统的重复性佳，只要装订的焊接条件不变，保证任何时间的工作条件都是一致的，这样就能保证长期、安全、可靠地运行。

10. 系统装有特殊的快速冷却系统RCS，冷却速度高达5⁰C/秒，大大缩短了焊点凝固时间，提高了焊点质量。

11. 系统设置有冷却水不足、加热面过热、工作液不足等停机保护措施，保证了设备和人员安全。

12. 内置工作液回收系统，保证了最少的工作液损耗，降低了生产成本。

13. 回流焊接中，排入大气的助焊剂蒸汽比其它回流焊少，是环保型焊接工艺。

14. 系统能耗成本、工艺监控成本、惰性气体中的加工成本都低于其它回流焊方法，是成本回报率高的回流焊设备。

15. 系统能对工件进行回流焊返修，甚至对QFP320及各种BGA或CGA都能毫无损害地进行解焊，取下来的器件还可再用。

16. 系统装有透明观察窗口及照明设备，可观察整个焊接过程。

    几种回流焊方法中，唯有汽相回流焊能*满足ISO-9000要求。