泡沫  (PCBA)清洗领域中常见的问题

引起泡沫有几个原因，包括设备参数、助焊剂、清洗剂和过程控制。

1. 助焊剂选择（波峰焊、手工焊/返工）

   大多数波峰焊机都选用发泡助焊剂。助焊剂发泡器是用一个发泡空气筒置于液体助焊剂槽底部，把少量的空气吹入空气筒，使助焊剂发泡。发泡剂是助焊剂生产时加进助焊剂的，这种发泡剂在预热和焊接时就被烧掉。如果发泡剂没有被*烧掉，则会随PCB板进入清洗系统，在高压水喷射时，清洗系统中残留的发泡剂会产生泡沫。

   解决方案A：检查你的焊接温度曲线，你会发现焊接温度曲线像一只ECD“Mole ”或KIC曲线。应保证充分预热你的板子，并且有足够的焊接驻留时间。可以要求助焊剂生产厂满足你专用温度曲线要求。你也可以检查助焊剂比重。所有的助焊剂都含有固体物质。要监控固体物质的含量，每天至少检测两次助焊剂比重。如果没有保持住助焊剂比重，固体物质含量将会增加，发泡的可能性就增加。因此应确保助焊剂的比重。

   解决方案B：如果是手工焊组件（包括手工返工），确保不使用发泡助焊剂。在清洗或漂洗时，发泡助焊剂会产生泡沫，必须确保所有的手工焊/返工都使用无泡沫型助焊剂。

   解决方案C‍：方案A和B都失败后，则使用化学除泡剂。大多数化工公司都能提供除泡剂。在清洗剂中加入除泡剂将会满意地解决泡沫问题。要记住，除泡剂的寿命可能低于清洗剂的使用寿命，因此需要多加几次除泡剂。

    

2. 助焊剂选择

   所有的助焊剂都含有固态物质，一般来说，固态物质含量愈高，则发泡愈厉害，特别是低固态含量助焊剂（15%或更低）。

    

3. 清洗剂选择

   在许多情况下，你可选择清洗剂来解决泡沫问题，你应该使用在空气中喷淋的专用清洗剂，这种清洗剂含有除泡剂。

   解决方案：只使用与空气兼容的喷淋清洗剂。

    

4. 设备参数

   有许多情况是设备参数超出规范的规定而发生泡沫，例如在低温时使清洗机工作就是发生泡沫的主要设备因素。所有的清洗剂都要求提高工作温度。Z佳清洗和除泡都发生在一个特定的温度下，如果清洗剂温度太低，就会出现泡沫。

   解决方案：使清洗剂的温度达到允许的水平。与清洗剂生产厂家磋商或查技术资料来确定适当的工作温度。

    

5. 印制板上的添加物

   在某些情况下，临时性的焊接标记可能引起泡沫。

   解决方案：使用无泡沫型专用标记物或使用乳胶（可剥落的）标记物。

    

6. 清洗缸容量

   机器的清洗缸能容纳大约12加仑清洗液，但还取决于清洗液的纳污能力，当一种溶液纳污饱和了（象充满溶液的海绵一样），清洗剂就失效了。

   解决方案：更换清洗液或增加新的清洗液，在更换清洗液之前，你希望确定已经清洗了多少板子，这取决于清洗液纳污能力的变化。高纳污能力和低纳污能力的清洗液都可以用。