在电子装配行业这几年已经感受到来自环保要求的强大压力，当经常用于焊接装配且清洗工序溶剂中的损耗臭氧层的化学品——氟里昂被明令禁止使用时，这种压力就变得更明显了。

    在PCB组件电装生产中PCB清洗五环节上，我们从手工清洗发展到氟里昂机洗，再发展到目前的半水清洗机清洗。在用氟里昂清洗阶段，我们就充分认识到它的危害，为支持我国政府在《蒙特利尔议定书》中宣布的“中国的清洗行业计划到2006年逐步停止使用氟里昂”的承诺，我们所里提出了尽早弃用氟里昂，同时又要保证清洗质量的要求，并提供专项技改经费，足以体现我们对弃用氟里昂的决心。

1、PCB组件清洗技术的发展

上替代氟里昂的清洗工艺以展较快，大致出现了以下几种工艺技术：

1. 免洗工艺

免洗工艺是指PCB经焊接后，不再进行任何清洗，采用免洗工艺的关键是要选用残余物十分低的新一代助焊剂和助焊剂涂敷方法，焊接方式zuihao采用氮气保护波峰焊或再流焊，另外对元件、零部件的清洁度要求高。工艺管理要求严格做到上述几点，方可达到预定的质量要求。实际上难以保证线路板组件在各环节不被污染，因此在进行三防涂敷前仍需进行清洗。

1. 水洗工艺

水洗工艺是指先用含表面活性剂的水冲洗再用去离子水漂洗的过程。电子行业PCB清洗需要电阻率：≥10MΩ.cm的去离子水。

1. 溶剂清洗工艺

清洗溶剂加热温度及种类选择，视产品残留物质需要而定。清洗后废液需专门处理。

1. 半水洗工艺

半水清洗是将溶剂清洗和水清洗组合起来的工艺方法，美国厂家使用这种工艺方法的较多。由于机载电子产品的特殊性，要求PCB组件的焊接必须是采用松香基助焊剂，同时结合洗涤效果、生产成本、适应性和*性、环保等方面因素，根据我所实际情况，采用半水洗工艺为优。

2、半水洗清洗机的特点

    根据广泛的调研，美国Aqueous SMT2500型半水清洗机满足我们的要求。该机是在一个工作室内顺序自动完成溶剂洗涤、去离子水漂洗、清洁度控制、烘干、清洗剂回收等项工作，并可打印出清洗参数、清洗结果，根据清洗结果自动设定是否需延长漂洗时间。是一台自动化程度很高的PCB组件清洗设备。其所用溶剂是PCB-wash清洗液与去离子水混合而成，可加温至50℃左右（视需要而定），对放入清洗室的板组件（固定不动）进行带压力旋转冲淋。纯水漂洗使用经过设备自带的四级过滤装置过滤后的纯水进行带压力旋转冲淋（视需要而定可加温至50℃左右）。漂洗水液的绝缘电阻可达10MΩ。洗净后的PCB组按程序设定时间及温度进行烘干。烘干结束后，设备自动转入废旧清洗剂的回收工作状态，以便于下一个工作日正常工作。清洗室内一次可放入15～20块板幅200mm×300mm的PCB组件，工作周期约一小时。为提高工作效率，可将漂洗后的PCB组件放入烘箱内烘干，这时机器的工作周期约半小时，特别适合中小批量PCB组件清洗。