产品简介
半导体激光焊接机半导激光焊接机使用波长915nm激光束，输出激光较为柔性，其特点是缓慢加热母体材料，使焊接点缓慢升温降温，可提高焊接表面的光洁度，主要适应于焊接要求精细，表面要求焊接要求光洁度好的领域，如医疗设备及薄金属的焊接，半导体能起到焊接焊缝宽，焊接光泽度好等优势。
详细介绍
半导体激光焊接机使用波长915nm激光束，输出激光较为柔性，其特点是缓慢加热母体材料，使焊接点缓慢升温降温，可提高焊接表面的光洁度，主要适应于焊接要求精细，表面要求焊接要求光洁度好的领域，半导体激光焊接机如医疗设备及薄金属的焊接，半导体能起到焊接焊缝宽，焊接光泽度好等优势；
