TH763/TH765/TH766/TH768显微硬度计

  主要用途：测定金属、合金表面层各种渗层、硬化层及金属内部组织结构的显微硬度，测定用其他方法所不能及的小件、薄片、脆硬件以及相夹杂、镀层的硬度，并可观察金相组织结构。选用TH762双压头系列产品，由于增加了努氏硬度的测量，扩大了仪器的范围，能测单压头所不及的特薄、脆、硬的材料镀层以及陶瓷、玻璃、玛瑙等宝石材料。

   主要*用户群体：材料研究所、航天、*、特检、大学、海关检验检疫、大型企业、跨国企业。

   内置光学系统，像质特别清晰，尤其观察金相组织。

   全数字化控制电动加、保、卸载、测试系统。

   高精度跟踪定位自动转塔系统、自动完成物镜-压头-加载-保载-卸载-物镜的过程。

   LED冷光源，亮度PWM调节，自动熄灭保护。

   HV转换HRC、HB

   状态和数据记忆功能，关机或断电，重新打开可恢复原状态测量免调零。

   软件自诊断系统，监视仪器正常运行，故障代码报警。

   本主机无须改造可升级为半自动显微硬度计系统，为用户升级提供了方便。

   国内*：维氏压头、努氏压头、40X物镜、20X物镜安装在同一转台，四物齐焦，自动转换、独立完成HV、HK硬度测量，提高效率、降低成本。

   可配微型打印机。

   提供增值业务：zui小加载载荷5gf(特薄薄膜硬度测量)，配60X物镜测量（高硬度材料测量）

   标准配置：