MIW5132摄像头灯防爆灯(1)芯片选择必须首先使用高流明的、低功耗大功率芯片。目前，成熟的IW、 3W芯片;其次，采用共品工艺可以很好地完成导热。
(2)热传导的设计至关重要。 LED芯崩品度的要求是：85°C以下为正常状态，可以保证5万小时以上寿命, 85°C—120°C为异常状态，会影响寿命，120°C以上为危险状态,会严损坏LEDO所以必须对LED灯具进行整体专业导热设计,以满足LED芯片工作温度要求。 
( 3 )配光设计对照明性能影响巨大LED是一种指向性较强光源，必须进行专业光学配光设计,才可以达到工亚现场照明标准及要求。 

MIW5132摄像头灯防爆灯如果芯片直接与空气接触，芯片发出的光大部分被反射回芯片，由于芯片材料与空气之间的光折射率差异很大，不能逃逸到空气中。以GaAs材料和空气为例，在界面处，芯片全反射的临界角c约为14，如果环氧树脂和芯片，只有4-12%的光子可以逃逸到空气中使用折射率为1.5。对于横截面，c约为22.6，这增加了光逃逸率。当球形环氧树脂和空气用作界面时，几乎所有内部的光子都可以逃逸到空气中，并且反射的光子少于4%，因此通过选择封装材料的折射率和芯片的界面进行封装，可以提高LED的发光效率。