精密激光切割机

精密激光切割机可搭载纳秒或皮秒激光器、高精度直线电机及功能强大的切割系统，主要用于FPC、玻璃、蓝宝石、陶瓷基板、金属等材质精密切割及钻孔。 参考价面议

5G滤波器图案打标机

5G滤波器图案打标机 技术特点 ▼ 1. 配置XY移动平台，实现大范围整盘加工，提升加工效率。 2. 高性能光纤红外激光器，加工深度稳定控制、电阻值一致性高。 3. 配备高精度CCD定位系统 参考价面议

PCB线路板激光打码机

PCB线路板激光打码机 技术特点 ▼ 1. 在线式系统可集成到SMT生产线中与上下游工位对接，减少人工干预，提高生产稳定性。 2. 对接MES系统，实现智能化管理。 3. 采用高精度运动系统、 参考价面议

四工位转盘式激光镭雕机

1. 高精度转盘式工作台，提升加工效率。2. 可选配光纤、紫外、绿光等主流激光器。3. 配备高精度CCD定位系统，选配自动检测功能。4. 可对接机械手上下料，实现自动化作业。5. 自带标 参考价面议

芯片开盖机 激光开封机

芯片开盖机 技术特点 ▼ 芯片开盖机是由电脑控制系统、激光系统、冷却系统、CCD视觉定位系统等核心元器件组成，适合于各种封装形式的塑封芯片集成电路，设定好参数及光扫次数， 参考价面议

晶圆激光标刻系统

晶圆激光标刻系统主要用于晶圆片识别码标刻，根据项目需求可配置自动上下料系统，可对制数字化生产管理系统。 参考价面议

编带式元件全自动镭雕机

编带式全自动镭雕机主要用于编带卷装的元器件如：IC芯片、SMD元器件、晶振、金属冲压件等产品的自动化镭雕激光标刻；设备带视像检测及二维码读码识别验证功能。 参考价面议

Tray托盘芯片全自动标刻系统

Tray芯片全自动标刻系统主要用于托盘包装的塑封芯片、金属封装芯片的激光标刻，设备带视像检测及二维码标刻、二维码读取验证等功能。 参考价面议

精密激光钻孔设备

精密激光钻孔设备主要用于：3C行业、科研、半导体、精密制造等行业的精密器件高精度钻孔 参考价面议

补强钢片激光打码机

补强钢片激光打码机用于补强钢片、金属标签、印刷标签等卷装物料的全自动激光打码、激光标刻、读码检测评级。 参考价面议

IC芯片打磨机

技术特点 视觉定位激光打标机技术优势 ▼ 1、激光打磨精度高，打磨深度可控制到0.01mm。 2、轻松去除芯片表面文字，不损坏芯片内部结构。 3、优质激光器，使用寿命长达10年。 4、管 参考价面议

视觉定位全自动IC打标机 SMD卷装料自动化包装打标机

技术特点 全自动IC打标机技术优势 ▼ 1、高清CCD视觉定位，打标精度高。 2、揭盖带、打标、封盖带全自动完成，无需人工值守，效率高。 3、优质激光器，*的光束控制技术，打标文 参考价面议