激光锡球喷射焊接机

产品应用

  电子：手机摄像头(CCM)模组焊接、手机软板连接点焊接、精密声控器件、光电子产品、传感器焊接。
  线材：焊接高速线束、连接线、网通线、天线、漆包线。
  其他行业：FPC+PCB/FCP软硬板焊接、晶圆、微机电系统、HDD(HGA,HSA)等高精密部件的焊接。

激光锡球喷射焊接机

产品描述

  激光焊接机，通过激光融化锡球，并利用惰性气体压力，将熔化后的锡料，喷射到焊点表面，形成互联焊点。可实现高精度点焊，热影响区小、变形小；焊接速度快，焊接平整、美观，焊后无需处理；焊接质量高，无气孔，可精确控制；聚焦光点小，定位精度高，易实现自动化。对于一些对温度非常敏感或软板连接焊接区域，能有效的保证焊接精度和高质量焊点。

产品优势

  1. 高能量密度、低热输入、小热变形量、熔化区和热影响区窄、熔深大
  2. CCD定位系统，可选MARK+DXF\\GEBER图形或模板匹配方式，自动定位，满足高精密器件全自动或在线加工要求
  3. 加热、熔滴过程快速，可在0.2s内完成
  4. 在焊嘴内完成锡球熔化，无飞溅
  5. 不需助焊剂、无污染，大限度保证电子器件寿命
  6. 在加工过程中，激光不与焊接对象产生任何接触，从而不会产生任何机械应力，*消弱了热效应。
  7. 能量反馈，输出能量波形设定，带来稳定的焊接品质