陶瓷激光切割机-深圳市光大激光科技股份有限公司手机版

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产品简介

陶瓷激光切割机
机型特点：
1.采用QCW光纤激光器
2. 光束传输系统；
3. 高精密直线电机工作平台，精度高，速度快；
4. 可选用CCD自动定位，自动校正；
5. 非接触式加工方式，无机械应力变形。
适用于陶瓷片打孔、划线，陶瓷线路板的精密切割成型，可切割氧化铝陶瓷、
氧化锆陶瓷、氮化铝陶瓷基板；特别适合DPC、COB基板切割打孔、划线和溅射
电镀印刷后的基板切割和分板。

详细介绍

陶瓷激光切割机

陶瓷ji光切割机机型特点：

1.采用QCW光纤激光器
2. 光束传输系统；
3. 高精密直线电机工作平台，精度高，速度快；
4. 可选用CCD自动定位，自动校正；
5. 非接触式加工方式，无机械应力变形。

适用于陶瓷片打孔、划线，陶瓷线路板的精密切割成型，可切割氧化铝陶瓷、
氧化锆陶瓷、氮化铝陶瓷基板；特别适合DPC、COB基板切割打孔、划线和溅射
电镀印刷后的基板切割和分板。

陶瓷激光切割机

陶瓷ji光切割机技术性能指标：

技术性能指标：
项目名称 ▼		技术参数 ▼
机器型号		GD-CC 5045
加工幅面		500*450mm（可根据客户要求订制）
定位精度		±0.005mm
重复定位精度		±0.001mm
XY平台大运行速度		30m/min
整机耗电功率		<10KW
整机重量		2500kg
整机尺寸(LWH)		190014001770mm
		(以上参数仅供参考）

产品简介

详细介绍

陶瓷激光切割机

陶瓷ji光切割机 机型特点 ：

1.采用QCW光纤激光器2. 光束传输系统；3. 高精密直线电机工作平台，精度高，速度快；4. 可选用CCD自动定位，自动校正；5. 非接触式加工方式，无机械应力变形。

适用于陶瓷片打孔、划线，陶瓷线路板的精密切割成型，可切割氧化铝陶瓷、氧化锆陶瓷、氮化铝陶瓷基板；特别适合DPC、COB基板切割打孔、划线和溅射电镀印刷后的基板切割和分板。

陶瓷激光切割机

陶瓷ji光切割机 技术性能指标 ：

技术性能指标：

项目名称 ▼

技术参数 ▼

机器型号

GD-CC 5045

加工幅面

500*450mm（可根据客户要求订制）

定位精度

±0.005mm

重复定位精度

±0.001mm

XY平台大运行速度

30m/min

整机耗电功率

<10KW

整机重量

2500kg

整机尺寸(L*W*H)

1900*1400*1770mm

(以上参数仅供参考）

陶瓷ji光切割机机型特点：

1.采用QCW光纤激光器
2. 光束传输系统；
3. 高精密直线电机工作平台，精度高，速度快；
4. 可选用CCD自动定位，自动校正；
5. 非接触式加工方式，无机械应力变形。

适用于陶瓷片打孔、划线，陶瓷线路板的精密切割成型，可切割氧化铝陶瓷、
氧化锆陶瓷、氮化铝陶瓷基板；特别适合DPC、COB基板切割打孔、划线和溅射
电镀印刷后的基板切割和分板。

陶瓷ji光切割机技术性能指标：

整机尺寸(LWH)

190014001770mm