应用范围

适用于对塑料薄膜材料进行热合强度制样，测试不同热封温度、热封时间、热封压力等参数对材料热合强度的影响。广泛应用于食品包装生产企业、药包材生产企业、日用化工产品生产企业、质检系统、第三方检测机构、大中专院校、科研院所等单位，是包装材料生产企业实验室常用仪器。

主要特点

• 智能化嵌入式操作系统，人性化界面设计，所见即所得；
• 7英寸彩色液晶显示屏，高清显示效果，清晰明亮；
• 采用SMC进口压力传感器控制压力；
• 智能P.I.D温度控制调节，仪器温度调节自动化；
• 单气缸控制加压，消除双气缸带来的不同步问题，加压更加均衡；
• 热封头采用灌注封装模块，温度均匀性更高，封头温差小；
• 上封头、下封头独立设定温度控制，更加灵活；
• 封头尺寸加长设计，满足大面积试样一次性封口，支持热封面定制；
• 标准RS232数据通信接口，方便数据导出与外部连接；
• 手动触屏控制、脚踏开关控制两种触发模式；
• 防烫设计，操作更加安全；

技术指标

执行标准

QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB00212005-2015、YBB00122003-2015、YBB00152002-2015\\YBB00212005-2015\\YBB00232005-2015等；

产品配置