JL-200SCG/300SCG晶陶/晶圆加工机

JL-200SCG/300SCG晶陶/晶圆加工机

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具体成交价以合同协议为准
2021-06-22 17:09:07
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东莞市友钻机械五金有限公司

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产品简介

一般晶圓背磨製程所要求的高平坦度與表面粗糙度,唯有氣浮式主軸搭配鑽石砂輪加工吸附於氣浮式工作台上的晶圓才能達成。.應用範圍 晶陶加工機可應用於晶圓、陶瓷、石英、玻璃、寶石等研磨。 機器特性採內藏式馬達氣靜壓主軸--迴轉精度0.1m。氣靜壓旋轉工作台--迴轉精度0.1m。進給解析度0.1m,Z軸Feed rate 1-10m/min 。快送速度為250mm/min。先進功能強大的FANUCOi全數位控制系統。項目機型JL- 200 SCG大研磨面積工件直徑O 200 mm主 軸型式氣靜壓主軸主......

详细介绍

一般晶圓背磨製程所要求的高平坦度與表面粗糙度,唯有氣浮式主軸搭配鑽石砂輪加工吸附於氣浮式工作台上的晶圓才能達成。.
 
應用範圍
 
晶陶加工機可應用於晶圓、陶瓷、石英、玻璃、寶石等研磨。
 
 
機器特性
 
採內藏式馬達氣靜壓主軸--迴轉精度0.1μm。
氣靜壓旋轉工作台--迴轉精度0.1μm。
進給解析度0.1μm,Z軸Feed rate 1-10μm/min 。
快送速度為250mm/min。先進功能強大的FANUCOi全數位控制系統。
 

項目 機型 JL- 200 SCG
大研磨面積 工件直徑 O 200 mm
主 軸 型式 氣靜壓主軸
主軸數 1
功率 3.7 kw
轉數 1000-5000 rpm
* O 200(mm) 鑽石砂輪
Z 軸 行程 120 mm
進給解析度 0.1 μ m
快速進給 205 mm/min
工 作 台 型式 氣靜壓
工作台數 1
轉數 0-500 rpm
厚 度 規 量測範圍 0-1000 μ m
解析度 0.1 μ m
重現精度 ± 0.5 μ m
重 量 機器重量 2000 kg
尺 寸 機器作業空間 700(W)x1700(D)x2100(H) mm)
加 工 精 度 平行度 1.5 μ m
厚度公差 ± 3 μ m
表面粗度 Ry 0.15 μ m
     
標準附件: 
特殊附件:
 
鑽石砂輪 精密級空氣乾燥機  
法蘭 高度規  
陶瓷真空吸盤    
主軸溫度控制器    
真空幫浦    
工具箱及工具    
     

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