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激光锡焊机TFL-30TS于智能手机摄像头精密激光锡焊，柔性电路板锡焊，配置CCD视觉定位，自动锡膏射出，高速XY工作台，进口半导体激光器加温，进行精密锡焊。
激光器电源采用电流反馈控制，可以稳定输出激光能量。
1、激光器采用美国进口，*。
2、光纤输出为单模光纤，光束质量好。
人性化设计
1、设备带有20倍CCD显示，清晰监控焊接过程。
2、我公司已经生产全自动焊接机，上下料均为自动化，无人操作。
1、专业设计的锡焊系统，兼容视觉定位CCD的使用，同时也集成了锡膏及激光功能，实现激光和锡膏一体化。
2、视觉定位CCD专业的算法，完成准确的对比定位。
3、设备采用触摸屏控制，波形可调，适应精密锡焊。
