超声波密封时，仅会在热塑性密封层内造成熔融需要的热量。将振动部分转换为摩擦能源，底砧和超声波模具焊头上大多数为径向的或含有小平台样子的线形轮廓。这类轮廓可以将能量导进聚焦起來，使密封時间减短，仅为100ms至200ms。超声波密封时，薄膜內部造成发热量，而不是如热密封时由外界导进发热量。与包装制品直接接触的模具、超声波焊头和底砧，在焊接全过程中维持常温。支撑点层也基本上维持在常温下，在能量键入完毕后，因为支撑点层和密封层中间存有温度差，能源也可以顺利地向外传输出来 - 焊缝的抗压强度显著高些。