半导体端泵激光打标机

MK-1K10/20型半导体端泵激光打标机因其采用*的端面泵浦技术和高效率的YVO4晶体，适合于更精细、精度更高的标记要求。主要应用于电子元器件、 塑胶按键、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯、汽配等行业，尤其是在(超)精细标刻方面具有*的优势。在以上领域其标记效果和稳定性方面的优势是传统的灯泵浦和DPL侧面泵浦激光打标机*的。

该机采用开放一体化的结构，整机体积小，结构紧凑、稳定。桌式的操作平台，人体工学设计。主要由全风冷激光器，激光扫描头，激光电源、操作平台组成。

半导体端泵激光打标机

端泵激光器具备以下技术特点
● 采用YVO4激光晶体，具备高达46%以上光/光转换效率，和高的重复频率，高的峰值功率；同时具备高的光束质量，TEM00模输出M2<1.5；功率输出稳定性高，不稳定度在±1%。 
● 激光扫描头采用高速扫描系统，高速度，重复定位精度高，可长时间稳定运行。 
● 激光器升降机构，手摇或电动升降方便。激光器升降，工作台无须升降，操作舒适。 
● 激光电源柜内模块化的放置工控机、激光电源、声光电源和整机控制系统。良好的通风设计，保证电源的稳定运行，方便了维修处理。 

整机有如下明显特点： 
● 光束质量高、光斑小，标记图形更清晰、精细；
● 激光重复频率高，峰值功率高，可适用更多的金属、非金属材料的表面标记，特别适于塑料件标记； 
● 激光功率稳定度高，不稳定度在±1%；
● 性能稳定，故障率低； 
● 软件控制激光参数和声光频率，操作更方便； 
● 标记软件具备强大的图形处理功能和实现矢量图、位图、增量、条码等图文的标记控制； 
● 具备数据的导入、导出功能，可方便的连接标准的存储及打印设备； 
● 维护方便：由于采用全进口半导体模块做泵浦源，激光器无须维护，整机只需做简单的保养工作； 
● 整机耗电量低，低于1.5千瓦。 

技术性能：
端面泵浦激光器技术的不断成熟和激光标记加工向小工件精细标记和高速标记方向发展。主要应用于电子元器件、塑胶按键、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯、汽配、科研等行业的精细标记。通过材料标记的工艺实验，端泵激光打标机除可进行普通的标记外，还可以标记出更鲜艳的彩色图案、更细腻的位图照片和更快的“打黑”效果。端泵激光打标机具有体积小、稳定使用时间长，基本免维护，能耗低等特点，除了对激光功率有要求的激光标记，端泵激光打标机可以取代灯泵设备和DPL侧泵设备。 
端泵激光器与光纤激光器相比具有更高的峰值功率，可对高反射材料加工，且制造成本低，维修方便。在目前光纤激光器*依赖进口，维修麻烦，价格高的情况下，有很大的市场应用空间。在国内激光标记设备制造领域，端泵激光打标机将成为继灯泵和DPL侧泵打标机后能自主研发制造的又一主流固体激光打标设备。端泵激光打标机的市场应用将更大。