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使用高能激光经过合适光束整形后分别聚焦于光纤表面,使石英光纤快速气化,形成较为光滑的切面,完成光纤切割。
用于MTP/MPO光纤连接器端面光纤切割;
切割残留长度200-300um,减少抛光次数;
非接触式切割,避免光纤折断,提高成品率;
带胶直接切割,降低胶水控制要求;
切割效率高,单根光纤耗时低于1.5s;
可完成多个产品同时切割;
切割*性高。
适用于MTP/MPO光纤连接器中光纤切割,减少抛光次数。
使用高能激光经过合适光束整形后分别聚焦于光纤表面,使石英光纤快速气化,形成较为光滑的切面,完成光纤切割。