IC激光开封机封装芯片激光开帽机-武汉科一光电科技有限公司手机版

详细介绍

关键词：

①IC封装：

指半导体产业中的后段加工制程，主要是将前段工序的成品-晶圆上的IC（Wafer）进行分割（Die Saw）、黏晶（Die Bond）、打线（Wire Bond）和注塑（Mold）并进行切脚/去胶-Dejunk/去纬-Trim/去框-Singulation/成型-Form的工序和相关产业模式；

②IC测试

就是运用各种方法，检测那些在制造过程中由于物理缺陷而引起的不符合要求的样品。

常规上的IC测试一般分为物理性外观测试（Visual Inspecting Test），IC功能测试（Functional Test）,开盖测试（De-Capsulation），可焊性测试（Solderbility Test），电性能测试（Electrical Test）, 不损伤内部连线测试（X-Ray），放射线物质环保标准测试（Rohs）以及失效分析（FA）验证测试。

③失效分析

失效性分析，在提高产品质量，技术开发、改进，产品修复及仲裁失效事故等方面具有很强的实际意义。

失效可能发生在产品寿命周期的各个阶段，涉及产品的研发设计、来料检验、加工组装、测试筛选、客户端使用等各个环节，通过分析工艺废次品、早期失效、试验失效、中试失效以及现场失效的样品，确认失效模式、分析失效机理，明确失效原因，最终给出预防对策，减少或避免失效的再次发生。

IC产品具有前期设计和后期测试均极其复杂、制程繁多、生产工艺均对环境要求*的特点，在这些设计和生产工艺中，任何一个环节控制的不好，都有可能导致IC产品的最终失效。能有效地寻找到导致IC失效的根源所在，并改进和控制生产工艺IC，以提供良率是各IC设计公司和制造厂孜孜以求的目标。因此，失效分析在IC领域占有举足轻重的作用。

IC封测阶段的失效性分析有多种方法、工具和相关程序，开封/开帽分析作为其中一种破坏性实验，一般放置于外部非破坏性分析完毕之后进行，且经历了手动开冒到自动开冒乃至激光开冒，可以说是与时俱进了，这其中自然也有激光本身的“快、准、亮”的特征作用，也是现代激光光源器件与各种电子机械工具高度融合应用性的表现。

本设备以激光为工艺手段（目前视具体材质和要求常规选用近红外波段的光纤和紫外/绿光激光器），对各类电子芯片材料进行精准的物理开封，从而*或部分地暴露出各层物质（如引线框架/邦定线/树脂残留/基材等）甚至晶圆层，开封之后，可以观察切开剖面之金丝、金球、表面铝线是否有受伤，芯片是否有裂缝，光刻是否不良,芯片名是否与布线图芯片名相符，同时会利用带显微镜的分析探针台做测试和分析，以了解芯片内部的Wire bonding是否良好，Pad和Metal的接触是否OK、相关Pad间的电性能参数（导通电压、阻抗、电容等）是否正常。这些都为后期的失效性分析提供了实测基准，在芯片制造产业链中可以说占据十分重要的地位。

产品名称：激光开封机（激光开帽（冒）机、激光开盖机、塑料器件激光开封机）
型号：KY-C-GC5/7/10/15

适用材料：
芯片封装体（Package）中的绝大多数IC封装料：
1、EMC：Epoxy Molding Compound-塑封料-常规指热固型环氧树脂以及各种添加剂（固化剂/改性剂/脱模剂/染色剂/阻燃剂等）：
一般指已大量商用的消费电子类芯片封装体中的COB黑胶，LED透明硅胶和其他各类粘合剂以及DIP/SOP/QFN/SOIC/TSSOP/PQFP/BGA/CSP等各种封装外形下的其他塑料封装材料；
2、L/F：Lead Frame-引线框架
常规指铜（含镀银、NiPdAu-镍钯金)/铝/金绑定线、引脚等；
3、其他：/航天以及少量商用的陶瓷和其他可伐金属材料如铁镍钴合金等。

不论采用何种方法，开封的前提是需要保持各类芯片（如Die、Bond pads、Bond wires、Lead-frame）功能的完整无损。
与传统的制模、机械切割研磨、化学腐蚀（各种酸类如硫酸、发烟硝酸和混酸等）和等离子等开封方法相比，激光这个工具有着十分亮眼的表现。
目前的案例均表明其能有效改进芯片剖面分析工艺，节省开封时间，降低开封成本，提高开封良率，最终为各种类型的半导体失效分析应用提供清晰精确的测试样品。

1）精心选用的适合不同封装材料且已从产学研前沿进入工业产业化应用的激光器：

脉冲光纤（1064nm）、短波长的紫外绿光等冷光源（532/355nm）

共性：激光光斑细小（适应集成电路微型特点）、输出能量可控（小面积上的操作可行性），作为材料表面加工工具能得到较为精细的效果（更窄的线宽、更小的线间距），从而在以规模化为重要制程特征的本案例中能得到更高的良率；

2）精确高效的控制系统：

适应多种失效分析软件/设备制成的图片且可选开封区域的软件；

激光光束运动轨迹控制板卡；

两方面配合能精确控制开封的定位、层次（可控单层厚度在0.01-0.1mm）、形状、尺寸、时间等；

3）总体上的效率、一致性、稳定性、耗材、环保性、综合成本等综合表现更佳。

产品简介

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