和井田/WAIDA 品牌
经销商厂商性质
上海市所在地
产品用途及材料：用来研磨半导体相关材料的半导体晶圆平面研磨床，其以蓝宝石基板、SiC基板和陶瓷等硬脆性材料为主。
产品特点：
1.具有以往所没有的优异机械刚性。
2.具有高刚性，可抑制加工中的负面因子，同时兼具高效率和低损坏姓。
3.具有高刚性，可扩增工作台的直径，亦可用于6吋晶圆的批量加工。
4.透过非接触式的厚度检测来测量加工品轮廓，亦能以高可靠度支援批量加工。
5.以*砂轮进行无打磨加工，维持稳定的质量，并降低停机时间。
6.抛光用贴付板的自动搬送系统。
7.加工程序能以配方管理执行简单操作。
