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TJQGTJ竖纹光栅挡光片金属码盘激光精密切割加工
¥35TJQGTJ激光加工20um以上狭缝光阑片狭缝片切割
¥28TJQGTJ光学狭缝片光栅光阑片小孔群成像片加工
¥28TJQGTJ金属掩膜版定制金属蒸镀罩激光精密切割
¥43TJQGTJ光学掩膜版激光钻孔/微孔掩膜板加工
¥27TJQGTJ溅射掩膜金属蒸镀罩shadow mask高精切割
¥34TJQGTJ阵列掩膜板金属蒸镀罩激光精密切割
¥36TJQGTJ阵列掩膜版激光打孔金属MASK精密切割
¥17TJQGTJ电极掩膜金属蒸镀罩mask激光精密切割焊接
¥17TJQGTJ网格片像阑片挡光片激光切割精密加工
¥36TJQGTJ像阑片遮光片金属狭缝片激光切割高精加工
¥25TJQGTJ竖纹光栅钼片栅网网格片激光精密切割加工
¥19TJ单晶硅 二氧化硅激光切割晶圆盲孔微孔加工
激光硅片切割是电子行业硅基片又一新领域的应用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。因激光是经专用光学系统聚焦后成为一个非常小的光点,能量密度高,因其加工是非接触式的,对工件本身无机械冲压力,工件不易变形。热影响极小,划精度高,广泛应用于太阳能电池板、薄金属片的切割和划片。
硅片是制作晶体管和集成电路的原料。一般是单晶硅的切片。硅片,是制作集成电路的重要材料,通过对硅片进行光刻、离子注入等手段,可以制成各种半导体器件。用硅片制成的芯片有着惊人的运算能力。科学技术的发展不断推动着半导体的发展。自动化和计算机等技术发展,使硅片(集成电路)这种高技术产品的造价已降到十分低廉的程度。
硅片激光切割的原理:
是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。因激光是经专用光学系统聚焦后成为一个非常小的光点,能量密度高,因其加工是非接触式的,对工件本身无机械冲压力,工件不易变形。热影响极小,划精度高,广泛应用于太阳能电池板、薄金属片的切割和划片。
华诺激光梁工