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TJQGTJ钽片镍片铁氧体金属狭缝切割微结构加工
¥16TJQGTJ非晶材料铁氧体金属金箔蛇形电极加工
¥17TJQGTJ钨片镍钛合金金属梅花孔激光加工异形切割
¥24TJQGTJ叉指电极掩膜柔性掩模激光精密切割定制
¥46TJQGTJ密集孔金属硬掩模溅射掩膜激光精密切割
¥31TJQGTJ高精度掩膜版非金属掩膜板激光精密切割
¥17TJQGTJ浮法玻璃实验蓝宝石基片精密切割
¥42TJQGTJ石英玻璃实验室玻璃超薄蓝宝石异形切割
¥16TJQGTJ十字靶片光栅金属码盘激光切割/精密加工
¥18TJQGTJ光阑片 光学遮光片加工激光切割加工
¥28TJQGTJ光阑片十字靶片激光精密切割狭缝加工
¥15TJQGTJ硬掩膜激光切割柔性掩膜版非标加工来图
¥26TJ氮化铝陶瓷/碳化硅陶瓷/陶瓷覆铜片异形切割激光打孔加工
陶瓷材料主要包括氧化铝,氧化锆,氮化铝等等,广泛应用于半导体,微电子,光电,军事与各类研发项目。由于陶瓷材料的特殊属性,一般不能采用传统加工技术处理,而激光正是加工此类材料的理想工具。公司提供陶瓷切割,钻孔,刻槽等多种业务和方案,对应不同的效果和效率(成本),客户可以根据质量和价格进行灵活选择。
TJ氮化铝陶瓷覆铜片异形切割激光打孔加工的优势:
1.激光切割切口细窄,切缝两边平行且与表面垂直,精度可达±0.01mm;
2.切割表面光洁美观,表面粗糙度只有几十微米,甚至无需后续处理,零部件可直接使用;
3.材料经过激光切割后,热影响区很小,并且工件变形小,切割精度高;
4.切割效率高,速度快,切割速度可达到1200mm/min;
5.非接触式切割,激光切割时割炬与工件无接触,不存在工具的磨损;
TJ氮化铝陶瓷覆铜片异形切割激光打孔加工的应用范围:
1.陶瓷基板划线、切割、打孔、主要材料包括氧化铝陶瓷(Al2O3)氮化铝陶瓷(AlN)
氧化锆陶瓷(ZrO2)、氧化铍陶瓷(BeO)、氮化硼陶瓷(BN)、碳化硅陶瓷(SiC);
2. 非金属切割, PCB板的切割、划线、打孔,显示面板、塑料、电子纸等材料的切割加工。
激光器类型:紫外激光器,光纤激光器,二氧化碳激光器等。