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TJQGTJ聚脂薄膜激光切割/PET绝缘垫片激光打孔
¥18TJQGTJ钽片镍片铁氧体金属狭缝切割微结构加工
¥16TJQGTJ非晶材料铁氧体金属金箔蛇形电极加工
¥17TJQGTJ钨片镍钛合金金属梅花孔激光加工异形切割
¥24TJQGTJ陶瓷激光切割/氧化铝激光异形加工
¥32TJQGTJ压电陶瓷激光切割加工氧化铝异形切割
¥17TJQGTJ叉指电极掩膜柔性掩模激光精密切割定制
¥46TJQGTJ密集孔金属硬掩模溅射掩膜激光精密切割
¥31TJQGTJ高精度掩膜版非金属掩膜板激光精密切割
¥17TJQGTJ浮法玻璃实验蓝宝石基片精密切割
¥42TJQGTJ石英玻璃实验室玻璃超薄蓝宝石异形切割
¥16TJQGTJ氧化铝/压电陶瓷微孔加工激光异形切割
¥28半导体晶圆细孔加工硅片单晶硅异形定制切割
晶圆是半导体产品与芯片的基础材料,半导体芯片产业的激光应用工艺将会越来越多被发明出来,对于高精密的芯片产品,非接触的光加工是最合适的方式。因此激光晶圆(硅片)切割的应用会越来越多。
晶圆激光切割的优势:
1.激光切割、划片是非机械式的,属于非接触式加工,可以避免出现芯片破碎和其他损坏现象。
2.激光切割、划片采用的高光束质量的光纤激光器对芯片的电性影响较小,可以提高更高的切割成品率。
3.激光切割速度为150mm/s。切割速度较快。
4.激光可以切割厚度较薄的晶圆,可以胜任不同厚度的晶圆划片。
5.激光可以切割一些较为复杂的晶圆芯片,如六边形管芯等。
6.激光切割不需要去离子水,不存在刀具磨损问题,可连续24小时作业。
7.激光具有很好的兼容性,对于不同的晶圆片,激光切割具有更好的兼容性和通用性。
华诺激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务外包等,华诺激光致力于成为国内激光精密微加工和微制造的**者,为客户提供定制化、低成本和完善的**激光加工解决方案。
梁工