蓝宝石激光打孔晶圆片开槽表面微纳结构加工
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产品简介

蓝宝石激光打孔晶圆片开槽表面微纳结构加工
华诺激光面向客户提供微米级激光切割、蚀刻、打孔、划槽、表面处理、微结构、焊接和特殊材料加工等激光服务,对各类脆性材料如:玻璃、蓝宝石、石英、陶瓷、半导体、金属合金、薄膜和聚合物等材质具有丰富的应有加工经验。比如我们常见的厚度为1.1mm,0.7mm,0.5mm,0.33mm的不同材质玻璃基片,经过我们不断的技术研发,玻璃的崩边过大、有毛刺、爆边、尺寸超差等

详细介绍

蓝宝石玻璃激光打孔蓝宝石晶圆片开槽表面微纳结构加工

华诺激光客户提供微米级激光切割、蚀刻、打孔、划槽、表面处理、微结构、焊接和特殊材料加工等激光服务,对各类脆性材料如:玻璃、蓝宝石、石英、陶瓷、半导体、金属合金、薄膜和聚合物等材质具有丰富的应有加工经验。比如我们常见的厚度为1.1mm,0.7mm,0.5mm,0.33mm的不同材质玻璃基片,经过我们不断的技术研发,玻璃的崩边过大、有毛刺、爆边、尺寸超差等常见的问题已经有很大的改善,加工出来的产品总是会获得客户的肯定与信任。


激光加工与传统的机器加工相比还是有十分大的区别,传统的玻璃加工方法在现如今大多数玻璃制品加工中有着重要地位,常见的应用是对切割边缘的加工质量精度要求不很高的产品,而激光加工算的上一种新型的加工方式,不光是对于玻璃的切割,生活中在消费类电子、LED芯片封装、微电子器件、生物医疗、科研等行业都有着激光加工的身影,我们公司也致力为这些方面的研究与开发,相信未来我们可以更好的服务客户,回馈社会。

华诺激光梁工,竭诚为您服务!



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