星际金华提供 XC3S200A-4VQG100C/DS60R嵌入式微控制器：

参数：

XC3S200A-4VQG100C：

LAB/CLB 数 448

逻辑元件/单元数 4032

总 RAM 位数 294912

I/O 数 68

栅极数 200000

电压 - 电源 1.14V ~ 1.26V

安装类型 表面贴装型

工作温度 0°C ~ 85°C（TJ）

封装/外壳 100-TQFP

供应商器件封装 100-VQFP（14x14）

特征：

适用于大批量，注重成本的应用的超低成本，高性能逻辑解决方案

双量程VCCAUX电源简化了仅3.3V的设计

挂起，休眠模式会降低系统功耗

多电压，多标准SelectIO™接口引脚

DS60R：

传感器类型 模拟，本地

检测温度 - 本地 -40°C ~ 125°C

检测温度 - 远程 -

输出类型 模拟电压

电压 - 电源 2.7V ~ 5.5V

分辨率 6.25mV/°C

特性 待机模式

精度 - 高（低） ±2°C（±3°C）

测试条件 0°C ~ 85°C（-40°C ~ 125°C）

工作温度 -40°C ~ 125°C

安装类型 表面贴装型

封装/外壳 TO-236-3，SC-59，SOT-23-3

供应商器件封装 SOT-23-3

特征：

大限度地降低功耗

125µA电源电流

采用SOT23封装地减少了电路板空间

通过广泛的热管理应用大化系统精度

与LM60功能兼容

应用：

包括监视电池组，磁盘驱动器，打印机，受空间或功率限制的热敏系统

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