硅是集成电路产业的基础，半导体材料中98%是硅，半导体硅工业产品包含多晶硅、单晶硅（直啦和区熔）、外延片和非单晶硅等，其中，支拉硅单晶广泛应用于集成电路和中小功率电器件。手机、电脑等行业的芯片制造中微孔加工是一大难点，普通材料制作的微钻容易断刀，寿命不稳定。
我司研发产品PCD微钻，刀头采用聚晶金刚石与硬质合金对焊，实现了金刚石高硬度、高耐磨与合金韧性的完美结合，解决了断刀问题，更提高了刀具寿命。
PCD钻头*优势
刀体采用超细晶粒，高钴含量合金，兼容了良好的硬度与韧性
新型钻尖和沟槽形状以及*芯厚设计具有出色排屑功能又大大提升刀具刚性
PCD钻头产品参数
