5月13日，第24届立嘉国际智能装备展览会在重庆国际博览中心北区展馆举行。
 

　　汇专携超声绿色数控机床等系列创新产品，及高质高效的整体加工解决方案亮相展会现场，诚挚邀请您在展会期间莅临N1319展位参观交流。
 

　　精彩展品 吸睛无数

 

　　展会现场，汇专三合一超声绿色机床-多用途超声绿色立式五轴联动加工中心、超声精密雕铣加工中心、超声绿色精密立式加工中心和超声技术、绿色技术、精密转台、精密刀柄、螺纹刀具、超硬刀具等系列创新产品悉数亮相。
 

　　汇专展品

 

多用途超声绿色立式五轴联动加工中心

　　MVA400-5AXIS

 

超声精密雕铣加工中心

　　ULM-600

 

超声绿色精密立式加工中心

　　UGV-856

 

超声技术
 

绿色技术
 

精密转台
 

精密刀柄
 

螺纹刀具
 

超硬刀具
 

　　每个系列的产品各具特色和加工优势，能够助力不同行业客户突破加工瓶颈、实现提质增效，吸引了众多观众前来参观、咨询。
 

　　王牌选手 实力担当

 

　　汇专多用途超声绿色立式五轴联动加工中心前格外热闹，观众对这台三合一超声绿色机床表现出极大的兴趣。
 

　　
       该加工中心灵活搭载汇专自主研发的超声、超临界CO2和微量润滑(MQL)三项技术，在加工过程中可使切削力降低46%、切削温度降低42%、摩擦系数降低 31%，主要应用于航空航天、半导体、医疗等领域复杂轮廓工件及3D打印零件的加工，加工优势明显，可显著提高加工效率、延长刀具寿命、提升工件表面质量，得到了客户的高度认可与好评。
 

　　该机床在航空航天行业应用中，成功解决了高温合金叶片气膜孔加工的难题，且加工优势明显，加工后毛刺显著减少，孔壁粗糙度降低88%，加工时间缩短40%！
 

　　此外，超声精密雕铣加工中心ULM-600也凭借其特别的加工优势获得在场观众的高度关注。该产品成功突破了半导体硬脆材料加工易崩缺、表面质量差及超深微孔加工等难题，在今年3月份荣获国际半导体产业协会“SEMI产品创新一等奖”。
 

国际半导体产业协会

　　“SEMI产品创新一等奖”奖杯

 

　　该系列超声数控机床搭配超声技术和整体PCD刀具的创新解决方案，加工单晶硅、多晶硅、石英玻璃、铝基碳化硅等材料工件具有突出优势。在单晶硅喷淋盘钻孔加工案例中，客户使用汇专超声精密雕铣加工中心ULM-600，搭配超声辅助加工技术及整体PCD微钻，连续加工超过2,000个D0.45x24.75mm的超深微孔(深径比 55:1)；盲孔加工，入口处目视无崩缺；孔真圆度达0.003mm；孔壁粗糙度从Sa6.54μm降低至0.013μm，降低99.8%。
 

　　赋能智造 携手未来

 

　　展会现场，很多客户在近距离感受了汇专的高效加工风采后，对汇专的产品与方案产生浓厚的兴趣，当即与工作人员进行深入的交流与洽谈。
  

       作为高效绿色智能制造解决方案及关键部件提供商，汇专始终秉持专业创新的态度，赋能制造企业高质量发展，携手合作伙伴共赴未来。
 

　　此次立嘉国际智能装备展览会仍在火热进行中，汇专期待广大客户及合作伙伴、业内同仁前来参观交流！
 

　　现场参与幸运抽签、关注公众号抽奖等精彩活动，还有机会获得华为千元智能手表、大容量充电宝、橙意满满礼盒等礼品！
 

　　5月14-16日，重庆国际博览中心 -N1319汇专展位，我们等您来！