6月29日-7月1日，SEMICON China 2023上海国际半导体展在上海新国际博览中心隆重举行。SEMICON China是全球大规模的半导体产业盛会之一，展会汇聚全球1100多家半导体设备材料厂商，全面展示产业链产品、探索行业新机遇。
 

　　作为绿色智能高效制造解决方案及关键部件提供商，汇专科技携超声绿色机床及超声绿色工具系列产品在E5752展位闪耀登场！
 

　　实力产品
 

　　为加工技术升级提供新引擎
 

　　本次展会，汇专科技展示了超声高效精密雕铣中心及超声绿色工具系列(包括超声加工系统、超声刀柄、整体PCD刀具)多款产品。
 

　　超声绿色机床及超声绿色工具系列产品由汇专自主研发，融入了超声技术与绿色技术，成功突破硬脆性材料、难切削金属材料和复合材料的加工难题。对半导体行业单晶硅、石英玻璃、碳化硅、铝基碳化硅、氧化铝、石墨、氮化硅等难加工材料具有显著的加工优势。两大系列实力产品在展会现场受到高度关注，吸引了众多国内外客户前来咨询和洽谈。
 

　　SEMI相关报告指出，全球半导体设备市场经历了连续三年增长后，预计今年市场规模将有所下滑，预计在2024年复苏。基于电子创新强劲需求的推动，SEMI预测到2030年，全球半导体产业规模将达到1万亿元。产业发展前景长期可观。当前，我国半导体产业发展仍缺乏核心技术的自主可控。汇专超声绿色机床及超声绿色工具在加工难加工材料方面的优势，将为产业加工技术升级提供新的引擎，助力中国半导体厂商拓展全球市场。
 

　　专业方案
 

　　致力为客户创造最大化效益

 

　　汇专超声绿色机床结合自主研发的超声加工系统、超声刀柄、整体PCD刀具等核心技术产品形成整体加工解决方案，针对半导体零部件加工可有效延长刀具寿命、提升工件表面质量、提高加工效率。帮助客户在生产加工过程中提质增效，实现最大化效益，目前已得到半导体行业客户的广泛认可。
 

　　01 单晶硅喷淋盘钻孔加工
 

　　单晶硅喷淋盘是应用在半导体芯片蚀刻环节的关键部件，单晶硅作为脆性材料，加工过程容易产生断裂。同时该工件孔深径比高达51:1，加工难度非常大。客户原加工方案，无法加工出深径比51:1的超深微孔，孔壁粗糙度和真圆度均达不到加工要求。使用汇专超声高效精密雕铣中心ULM-600，搭配超声加工系统及整体PCD钻头后，成功加工出了合格的单晶硅喷淋盘工件，加工效果也显著优化。
 

       02 铝基碳化硅螺纹孔加工

 

　　加工铝基碳化硅半导体部件，使用汇专超声高效精密雕铣中心ULM-400搭配超声加工系统及整体PCD螺纹铣刀，刀具寿命超54个孔，提升300倍以上；效率也显著提升，加工单孔仅360秒。
 

　　为期三天的展会，已圆满落下帷幕。未来，汇专科技将继续聚焦半导体行业零件加工方案创新，与业界共同推动半导体产业的高质量发展。