10月27-29日，第十届半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示会(CSEAC2022)将在无锡太湖国际博览中心B1馆举办，汇专科技将携半导体行业加工整体解决方案参展！
 

　　展位现场不但会展示超声数控机床、超声技术、超硬刀具、精密刀柄等一系列核心技术与产品；与此同时，我们还准备了500份惊喜好礼，只要您莅临汇专展位，扫码关注“汇专科技”微信公众号，即可参与抽奖！
 

　　现场展品提前看，高精尖核心技术与产品，助力半导体行业加工提质提效！
 

　　特色展品
 

了解更多特色展品，欢迎莅临汇专展位观看！

 

　　想知道这次抽奖包含哪些惊喜礼品？
 

　　跟着小编一睹为快！

 

　　注意啦！本次抽奖对象限定为CSEAC、CIPA现场观众，抽奖实行现场即抽即开形式，兑奖地点为2022CSEAC半导体论坛汇专展位：B3-129，奖品数量则高达500份(抽完即止)！
 

　　10月27-29日，来2022 CSEAC半导体论坛展会现场，在汇专展位开启秋天的第一份好运吧！