半导体激光焊锡系统

Titan系列半导体激光焊锡系统

参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2017-12-11 13:19:49
1689
属性:
产地:国产;激光功率:30/50/80W;激光器波长:808/940/980nm;
>
产品属性
产地
国产
激光功率
30/50/80W
激光器波长
808/940/980nm
关闭
武汉洛芙科技股份有限公司

武汉洛芙科技股份有限公司

免费会员
收藏

组合推荐相似产品

产品简介

Titan系列半导体激光焊锡系统是一款自动激光焊接系统,使用自动机器人匹配半导体激光器及温度反馈系统,将加工位置及所需各项数据或者程序输入系统,半导体激光通过光纤耦合输出,集成温度实施反馈系统,可以实现高效率、高精度、高可靠性及高品质的自动化焊锡。

详细介绍

Titan系列半导体激光焊锡系统特点:

• 恒温控制焊接点

• 程序设置简便,易于操作

• 同轴CCD成像实时监控焊接过程

• 激光、CCD、测温三点同轴,避免复杂调试

• 非接触焊接,避免对焊点的机械式挤压

• 光斑尺寸达到微米量级、能量集中、焊点精确

• 桌面设计,方便生产线集成

 

Titan系列半导体激光焊锡系统基本参数:

光学参数单位 
输出光功率W30/50/80
波长1nm808/940/980
指示光波长nm650
指示光功率mW1
光纤芯径μm400
数值孔径NA0.22
光纤长度1m2
超过24小时稳定工作%±1.5
机械手参数  
轴数量3
传动系统 步进电机和同步轮传动
X-轴行程 mm300
Y-轴行程mm300
Z-轴行程 mm100
X-Y-Z-轴线速度 mm/s100
重复精度mm±0.02
工作台zui大承重量Kg<10
聚焦透镜  
光纤连接器 SMA905
光纤长度1m2
数值孔径NA0.22
光纤芯径μm400μm
电学参数  
工作电压V                            200-240
频率Hz50/60
功率损耗kVA1.2
总效率%>12
热学参数
工作温度 (*占空比)°C15 to 40 (无凝结)
存储温度°C5 to 70
工作温度°C20 to 35
机械参数
尺寸[宽x高x长]mm3430x812x436
重量kg42
相关参数
显示界面 高亮度OLED-LCD 和液晶显示
控制界面 USB, RS232, 0-5V 模拟信号控制方式,PLC
工作模式 操纵台 & 计算机
部件
激光器单元, X-Y-Z机械手,具有CCD监控器和温度传感器的聚焦透镜
上一篇:激光焊接机所具有的特点 下一篇:激光功率密度决定激光焊接机焊缝穿透深度的主要参数
热线电话 在线询价
提示

请选择您要拨打的电话: