- 01高精度3D振镜，自主开发的3D软件及控制系统，实现对任意曲面工件的加工
- 02高发色、无损伤标记，实现高对比度且外观清晰细腻的标记
- 03可选配自动对焦、功率反馈、二维码识读、可视化操作等功能
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HGMV系列OCR字符检测系统
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剥线机系列：振镜式LSC50WS/准直式LSC50WD
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光纤系列LSF20D/30D/50D/100D/20/30/50/100
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光纤窄脉宽系列LSF20H/20N
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光纤便携系列LSF-M/LSF-H
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光纤配线系列LSF20DL配线/LSF20DL散件
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Bright Marking 高亮激光加工系列 设备参数LSF-BM200/LSF-BM2003D
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小件半自动标记设备LSF20TC/LSF30TC
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SMART桌面式光纤激光打标机（电商款）
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GH-C二氧化碳激光打标机（电商款）
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LTCC/HTCC高精密激光打孔设备：LHF30PHA
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卷料激光打孔自动化线：LHF200DA
面议| 主要机型 | LSF20DS | LSU5DS | |
| 激光参数 | 激光波长 | 1064nm | 355nm |
| 激光功率 | 20W | 5W | |
| 光学特征 | 扫描速度 | F=160mm,≦7000mm/s(视材料) | |
| 标记标准线宽 | 0.06mm(视材料)@F=160 | 0.02mm(视材料)@F=170mm | |
| 最小字符高度 | 0.2mm@F=160mm | 0.1mm@F=170mm | |
| 冷却系统 | 激光器冷却 | 风冷 | 水冷 |
| 其他设置 | 加工软件 | 自主研发操作系统，操作便捷 | |
| 视觉系统 | 配备自主研发视觉系统 | ||
| 运动平台 | 可定制XY运动平台 | ||
| 治具 | 根据客户产品要求设计提供 | ||
| 运行环境 | 系统供电 | 1.5KW/AC220V/50Hz | 2.0KW/AC220V/50Hz | |
| 环境温度 | 0~40℃，超出范围使用时需安装空调 | ||
| 环境湿度 | 30%≦RH≦85%，超出范围设备有结露风险，需安装空调 | ||
