全电子集成模组的制作工艺：

　　1、表面凹凸纹路是因为冷板推测很可能采用的吹胀工艺导致的。凸包的目的都是破坏流体边界层，强化传热（冲压冷板*可以做到和吹胀一样的结构）；

 

　　2、冷板和模组端板焊接，原因推测有以下两点：

　　（1）冷板的边缘不能*包覆两头的第一个电芯，所以要利用端板对电芯散热，或者加热，尤其是加热，可以把热水的热量及时传递给冷的端板和两端的第一个电芯，减小整个电池系统的温差；

 

　　（2）吹胀冷板本身，由于工艺限制，流道与冷板边缘预留的密封安全区域要比其它焊接冷板要大，意味着流道部分可能无法经过两端的电芯底部，所以也要利用端板增大与两端电芯之间的传热能力。

 

　　全电子集成模组的主要构架：

　　包括：上盖，下防护板，结构框架，双排大模组，弹性支撑件。大模组的设计是整个电池包的核心，将在下面单独介绍。结构框架作为电池包的骨架，用于支撑和固定模组，同时起来防护作用；框架由两个纵梁、两个横梁构成，纵横梁之间通过焊接工艺实现连接。

　　弹性支撑件位于模组和防护板之间，构建起防护板和模组底板之间一个缓冲空间，当防护板受到地面障碍物的撞击时，能够起到对模组的保护作用。