产品概述

作为一种新型的激光器，半导体激光也逐渐展现其潜力，成为激光器应用领域的主流激光器之一。武汉大族金石凯激光系统有限公司推出的半导体激光机器人柔性加工成套设备，在国内激光表面强化设备中属科技设备。它采用较*的半导体光纤耦合激光器、六轴机器人及控制系统，组成多附加轴联动的柔性加工系统，完*满足用户对金属工件表面激光淬火、激光合金化、激光熔覆（修复）/再制造等*制造工艺的高需求。

根据不同应用场合需要，设备安装形式分为：龙门结构、车载移动结构、落地固定结构、侧挂机床结构等。

波长短、吸收率高、电光转换率可达45%、平顶光斑分布均匀、可实现远程加工、光纤耦合输出模式。

品质

采用进的半导体光纤耦合激光器和激光加工头、能实现激光远距离、高品质输出、光斑能量密度分布高度均匀、稳定。

功能强大

选配分光模块可实现多光路输出、配多种工作头、可同时满足熔覆、焊接、热处理等不同工艺要求，一机多用。并可增配CCD相机实现实时监控，或增配高温计实现温度闭环控制。

主要技术指标

激光器：半导体光纤耦合激光器

输出功率范围：1~10kW

功率稳定性：±2%

光电转换率：≥45%

激光波长：900-1070nm

波长输出方式：连续

输入电压：360-480V三相五线制@50-60Hz

节能.灵活

电光转换率高，≥45%

激光波长短，极易被金属材料吸收，能量利用率高。