在半导体行业，对精度、效率与稳定性的要求近乎苛刻。其中，PEEK(聚醚醚酮)材料因其优异的耐热性、耐化学性和机械性能，在半导体封装、微流控芯片等领域得到了广泛应用。然而，PEEK材料的硬度与韧性并存，给微小孔钻孔加工带来了挑战。
 

　　德国作为精密制造技术，其高精密主轴SycoTec凭借其超高的精度和转速稳定性，为PEEK材料的微小孔钻孔加工提供了高精度高效率的解决方案。
 

　　半导体PEEK纳米级钻孔
 

　　SycoTec高精密主轴精度≤1μm，转速100000rpm。超高转速不仅能够迅速穿透材料，减少加工时间，还能有效避免因刀具与材料长时间接触而产生的热量积聚，从而保护材料不受热损伤。超高精度保证了主轴在高速旋转下的稳定性，进一步提升了加工精度和孔壁质量。
 

　　半导体PEEK微小孔钻孔加工，将德国高精密主轴与SKD微纳加工中心的无缝连接，通过设备的精准定位系统，以及精确控制主轴的进给速度与旋转速度，灵活调整加工参数，实现从100纳米到20微米范围内的精确加工，满足了半导体制造商的多样化需求，还大大提高了生产效率和产品合格率。
 

　　SKD超精密微型加工中心：微型零件超高精密加工解决方案
 

　　速科德电机科技Kasite丨德国SycoTec亚太服务中心
 

　　为工业机器人(金属及复合材料加工)，PCB分板(铝基板、铜基板切割)，数控机床改造(提升加工效率)，义齿加工(氧化锆、钛合金，CAD CAM)，广告行业(非金属材料、柔性材料加工)，陶瓷插芯(内外圆研磨)，微孔加工提供高速主轴&机器人成套解决方案。