Micro LED激光巨量转移设备
主要特点:1、转移效果良好 参考价面议IFOX系列自动化光学晶圆检测设备
主要特点:1、成像质量:使用的相机技术以实现超快速度且极小像差的扫描2、量测集成包:大族激光是使用量测集成包的公司 参考价面议DSI-S-6806半导体晶圆级分选编带设备
主要特点:设备特点:1、外观尺寸追求小型化 参考价面议LCD Laser RepairLCD自动镭射修复机
主要特点:设备特点:1、设备采用自动或者手动物流 参考价面议DSI-D-PHA0006-A01全自动接近式光刻机
主要特点:1、设备采用高照度、高均匀性的365纳米紫外光学系统 参考价面议DSI-L-LB1116全自动裂片机
主要特点:设备特点:1、广角轮廓相机进行轮廓识别 参考价面议DSI-S-HDL85006英寸半自动刀轮切割设备
主要特点:1、外观尺寸追求小型化 参考价面议DSI-L-SS1126碳化硅裂片机
主要特点:设备特点:自动上下料 参考价面议DSI-D-AOI3275自动光学外观检测机
主要特点:设备特点:1、本设备采用CV传输方式来进行检测2、检测相机采用与光源同时方式采样取像 参考价面议DSI-N-ACFilter-V4AOI滤光片检测设备
主要特点:1、高检测效率2、定制光学方案,更好的光学效果3、采用传统算法+深度学习算法结合的方式,有更优异的检测效果4、较高的设备稳定性主要参数:主要参数加工尺寸适配135*115/115*115/101*101尺寸的料盒;20*28尺寸一下滤光片组件 参考价面议DSI-LM6600陶瓷打孔设备
主要特点:设备特点:1、高精密激光加工系统:振镜+切割头 参考价面议DSI-S-HDL851012英寸半自动刀轮切割设备
主要特点:1、外观尺寸追求小型化 参考价面议