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大气机械手广泛用于硅晶圆以及LED蓝宝石基片搬运。手臂采用*的结构加强了手臂的刚性，并有效抑制振动，轻量化设计满足高速要求。本体的制造工艺改进有效降低成本，提升市场竞争力。材料、加工以及表面处理多方面优选，以实现高洁净度。具有多重安全保护功能。肘部和腕部灵活控制，使得机器人可以采用任意姿势来取放晶元，允许更多的片盒直线排布，更节省空间，适应性更强。是半导体行业的优势之选。
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| 结构形式Mechanical Structure | 柱坐标型/SCARA型 Cylindrical Coordinate/SCARA | |
|---|---|---|
| 负载Payload | 名称name | 晶圆wafer |
| 直径diameter | Φ200mm/Φ300mm | |
| 重量weight | ≤0.5kg | |
| 自由度数DOF | 3 | |
| 回转直径Maximum Swing diameter | 520mm | |
运动范围 Moving Range | 升降轴 (Z轴)Up/Down( Z)-Axis | 330mm |
| 回转轴 (T轴) Rotational(T)-Axis | 330° | |
| 伸展轴 (R轴) Extension(Z)-Axis | R736mm | |
速度 Maximum Moving Speed | 升降轴 (Z轴)Up/Down( Z)-Axis | 330mm/s |
| 回转轴 (T轴) Rotational(T)-Axis | 360° | |
| 伸展轴 (R轴) Extension(Z)-Axis | 900mm/s | |
重复定位精度 Repeatability | 升降轴 (Z轴)Up/Down( Z)-Axis | ±0.1 mm(3σ) |
| 回转轴 (T轴) Rotational(T)-Axis | ±0.01°(3σ) | |
| 伸展轴 (R轴) Extension(Z)-Axis | ±0.1 mm(3σ) | |
