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大负载真空机械手， LED芯片制造领域的真空机械手产品，主要用于LED芯片制造过程中，实现装有大量LED晶圆的托盘在各个工艺腔室间的传送，具有真空度高，负载大，传输效率高，耐高温等特点，大大提高了LED芯片生产制造的良率和效率，是LED芯片制造装备的关键产品。传统的LED芯片制造采用集成电路制造制程应用的真空机械手，其负载能力只有1kg。本产品在集成电路制造用真空机械手的基础上，针对其大负载需求，创新了其传输结构和控制规律，使其能够达到20.5kg的负载能力，同时保持很小的占用体积，保持高耐真空度及洁净等级。
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| 结构形式Mechanical Structure | 柱坐标型/SCARA型 Cylindrical Coordinate/SCARA | |
|---|---|---|
| 驱动方式Driving method | 伺服电机Servo Motor | |
| 手数量Number of Arm | 单臂Single Arm | |
| 负载Payload | 名称name | 托盘Tray |
| 直径diameter | Φ710mm | |
| 重量weight | ≤10.5kg | |
| 自由度数DOF | 3 | |
| 手臂长度Arm Length | 355mm | |
手指长度（安装中心至硅片中心） Finger length(distance from install center to wafer center) | 765mm | |
运动范围 Moving Range | Z轴Z-axis | 150mm |
| R轴，机械手旋转中心至工艺腔中心R-axis, robot center to process chamber center | 极限(Ultimate)1440mm | |
| θ轴θ-axis | 无限回转Infinite Rotation | |
全行程最小时间 Minimum running time | Z轴Z-axis | 1s/35mm |
| R轴R-axis | 5s/伸出或缩回Extend or Retraction | |
| θ轴θ-axis | 5s/180° | |
重复定位精度 Repeatability | θ轴（°）θ-Axis | ±0.01（3σ） |
| R轴（mm）R-Axis | ±0.1（3σ） | |
机械手带φ710mm负载后最小回转直径 Robot minimum turning diameter with Φ 710 mm load | 1530mm | |
伸出1440mm负载直径710mm最前端下垂量 The front sag of robot which out of 1440mm with Φ 710 mm load | 5.5mm | |
| 重复定位精度Repeatability | ±0.2mm | |
| 耐真空度Base Pressure (Pa) | 10-6Pa | |
| 重量Weight | 机械手本体Main-body | 100kg |
| 控制器Controller | 15kg | |
| 碰撞保护Collision Protect Function | 盘片和机械手无损伤/工位需重新校准 | |
