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大气机械手广泛用于硅晶圆以及LED蓝宝石基片搬运。手臂优化结构加强了手臂的刚性，并有效抑制振动，轻量化设计满足高速要求。本体的制造工艺改进有效降低成本，提升市场竞争力。材料、加工以及表面处理多方面优选，以实现高洁净度。具有多重安全保护功能。肘部和腕部灵活控制，使得机器人可以采用任意姿势来取放晶圆，允许更多的片盒直线排布，更节省空间，适应性更强。是半导体行业的优势之选。
参数：
结构形式Mechanical Structure | 柱坐标型/SCARA型 Cylindrical Coordinate/SCARA | |
负载Payload | 名称name | 晶圆wafer |
直径diameter | Φ200mm/Φ300mm | |
重量weight | ≤0.5kg | |
自由度数DOF | 4 | |
回转直径Maximum Swing diameter | 425mm | |
运动范围 Moving Range | 升降轴 (Z轴)Up/Down( Z)-Axis | 330mm |
回转轴 (T轴) Rotational(T)-Axis | 330° | |
伸展轴 (R1、R2) Extension(R1、R2)-Axis | 820mm | |
节拍 Swap time | 升降轴 (Z轴)Up/Down( Z)-Axis | ＜1s（Home to Extend 800mm） |
回转轴 (T轴) Rotational(T)-Axis | 1s/180° | |
伸展轴 (R1、R2) Extension(R1、R2)-Axis | 1.2s/330mm | |
重复定位精度 Repeatability | 升降轴 (Z轴)Up/Down( Z)-Axis | ±0.1 mm(3σ) |
回转轴 (T轴) Rotational(T)-Axis | ±0.006°(3σ) | |
伸展轴 (R1、R2) Extension(R1、R2)-Axis | ±0.1 mm(3σ) | |
行程 | 820mm | |
洁净度Clean Class | ISO CLASS 1 | |
主机重量Body Weight | 70 kg | |
电源Power Supply | 208VAC(50Hz/60Hz) | |
