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金相试样抛光机PG-2B操作的关键是要设法得到zui大的抛光速率，以便尽快除去磨光时产生的损伤层。同时也要使抛光损伤层不会影响zui终观察到的组织，即不会造成假组织。这两个要求是矛盾的。前者要求使用较粗的磨料，以保证有较大的抛光速率来去除磨光的损伤层，但抛光损伤层也较深；后者要求使用zui细的材料，使抛光损伤层较浅，但抛光速率低。解决这个矛盾的的办法就是把抛光分为两个阶段进行。首先是粗抛，目的是去除磨光损伤层，这一阶段应具有zui大的抛光速率，粗抛形成的表层损伤是次要的考虑，不过也应当尽可能小；其次是精抛（或称终抛），其目的是去除粗抛产生的表层损伤，使抛光损伤减到zui小。
抛光机PG-2B可适应不同材料在抛光时的不同转速要求，柜式结构也可对使用人员带来*的方便。
主要参数
抛光盘直径： | 220mm |
| 转 速： | 700r/min/900r/min |
| 电动机： | YS7116 0.2Kw。56340.18 380V（220V 定制）50Hz |
| 外形尺寸： | 800×520×940mm |
| 重 量： | 73Kg |
