线切割机床的加工准备与表面影响因素
  1. 所有工件加工时X¸Y都以基准角置数，当镶件单独加工时，Z0一般置于镶件底面，配入模架中加工时，Z0一般置于模架面，顶部余量加工前由CNC操作员手动推平。
  2. 电极加工X¸Y一般应为四面分中，底部置Z0，且每个电极必需加工出基准位平台和基准角。电极加工完以后必需打上相应的电极号码。 
　 3. 开粗时尽量选用较大的飞刀，提高工作效率，并且选择适当切削深度, 根据机床要求一般应为0.6~1.0mm，步距一般为55~75%D, (D为刀具直径)。
　 4. 半精铣之前，应充分清角，保证切削时余量均匀，保护刀具和提高工作效率。
线切割加工过程使加工面承受了电离，热熔和冷却的过程，所以表面会发生相应的组织变化。由表到里依次是镀覆层，热熔层，变质层和热影响层。
镀覆层：主要来自冷却液热分解的碳黑和液中悬浮的金属微粒，附着于表面其厚度约0。05~1。5μ，由镀覆原理决定，镀覆层是切缝丝的入口处薄而出口处厚。热熔层：它是被热熔后没飞溅到冷却液里而存留下来的那部分，已不是原组织的物理结构，其硬度强度也差距甚远。多片叠切把切缝焊接一体的就是它。厚度约0。1~5μ。
线切割 变质层：它是被热熔过程加温但没到冷凝飞溅的程度，但经过加温冷凝过程已经不是原组织的金相结构，原淬火硬度很高的可能变软了，原没淬火的会因此有了硬度，硬度强度很高的可能会因此产生了龟裂。变质层厚度约0。1~5μ。热影响层：变质层过渡到基体有一个渐变过程，这就是热影响层。它没发生剧烈变化但较厚，大约5~20μ。应该说线切表面发生变化的范围是很小的，总共大约在2~25μ间。但某些重要场合也是不能忽视的，起码应知道原因及后果，以备后续措施。