近期国内一家生产石英玻璃的公司在晨虹数控做了切割460x460mm石英玻璃切割实验，做了斜面角度5.05°和3mm薄板切割，检验结果如下：

 切割顺序是

1. 先切割上面小边为2mm，斜面角度为5.05°夹角整块料；
2. 第二刀切割上面块3mm薄板；
3. 第三刀切割下面第二块3mm薄板；
4. 自然形成下面斜度板料。

从上面切割顺序可以知道：

刀切割时材料为整块料，材料刚性好，切割后应力释放小，切割中变形小，故切割后平面度好，测量结果与材料刚性变形吻合，结果为：0.195mm。

第二刀切割3mm薄片：在半导体行业的业内人员知道，切割晶体薄片时有翘曲度指标，因为人造晶体在形成过程中存在内应力，想*消除很难。故此衡量切割质量有翘曲度检验指标，被切割材料厚度与表面积比越大，翘曲度越大。当表面积过大而要求厚度较薄时在切割过程中随着应力的释放，材料出现翘曲（弯曲），该翘曲的方向不可控！故在大面积超薄切割后表面积平面度下降非常明显。

我公司该款机床采用我公司发明技术：

切割效果如下图：

注：3mm薄片没有单独拍照，因为材料尺寸较大，3mm太薄了，师傅切好后已经把它小心放入箱内，材料较贵，不敢来回折腾，万一坏了赔不起。感兴趣的客户可以查看公司原来的技术文章。