随着人工智能、物联网、汽车等各个领域的技术进步，全球对半导体的需求与日俱增。制造这些半导体的半导体制造设备中使用的零部件形状千差万别，并且要求高精度和表面质量。经常需要切割铝材、使用难以加工的脆性材料，需要的机械加工。
 

　　
       力丰代理的日本大隈OKUMA拥有满足这些需求的先进的加工机，并针对各工件提出了优异的加工技术以及解决方案。
 

　　半导体制造业
 

　　力丰集团凭借其敏锐的市场洞察力和深厚的行业经验，精准地把握着行业的多元需求。在与客户保持紧密无间的沟通与合作中，我们致力于为客户提供符合其需求的机床与全面的解决方案。
 

　　关于半导体制造设备中不可少的零部件，以及在这些高精度加工中所涉及的要点，力丰集团有着详尽的了解。我们深知，不同的工件需要不同类型的机床进行加工。因此，我们精心挑选并详细介绍了适合各类工件加工的机床。
 

　　为了帮助您更深入地了解，我们将分三篇进行详细阐述。我们希望能够为您提供更加清晰、全面的半导体制造设备知识，为您的业务发展提供有力的支持。
 

多边形腔室
 

　　更换工序时间为零
 

　　半导体制造设备用真空室零部件
 

　　材质：A5052
 

       通过整合车削和铣削工序减少更换工序时间

 

　　1.一次装夹即可进行车削、铣削、斜孔加工和多面加工等
 

　　2.减少更换工序次数，可减少累积工件安装误差并缩短交货时间
 

　　3.通过减少更换工序零件降低设计和制造成本
 

　　长时间维持5轴加工精度
 

　　1.通过5-Axis Auto Tuning System实现自动补偿几何误差
 

　　2.任何人都可轻松校正难以调节的5轴加工机精度，并减少接合部段差和孔位置误差
 

使用接触式测头和基准球进行调谐
 

　　免清洗水箱实现长时间稳定运转
 

　　1.铝的淤泥回收率99%
 

　　2.大幅减少繁琐的清槽作业
 

　　3.削减切削液的废弃量，降低环境负担
 

机床推荐
 

5轴控制立式加工中心
 

　　MU-6300V-L
 

　　具有出色的操作性和加工能力的
 

　　高精度5轴控制加工中心

 

　　腔  室

 

　　高效切削块状材料
 

　　半导体制造设备用真空室零部件
 

　　材质:SUS304
 

       实现高速精加工

 

　　1.通过高输出主轴提高粗加工效率
 

　　2.主轴功率 10,000min1 No.50(特殊规格)
 

　　3.支持从重切削到高进给加工的广泛应用
 

　　强化机内排眉功能
 

　　1.可实现无需操作人员干预进行长时间加工
 

　　2.通过简单的机内护盖结构和强化冷却液清洁
 

　　3.防止运转时的切屑故障
 

　　4.平坦的机内护盖可防止切屑堆积
 

　　5.大流量冷却液去除切屑
 

       免清洗水箱减轻箱体清洗负担

 

　　1.利用3种过滤设备高效收集淤泥
 

　　2.淤泥回收率99%
 

　　3年无需清洗水箱(公司内实绩值)
 

免清洗水箱
 
 

　　机床推荐

 

卧式加工中心
 

　　MA-600HⅢ
 

　　以高效加工能力和稳定可靠性
 

　　发挥出众的生产能力
 

 

　　密封盘

 

　　通过刀槽加工提高密封面质量
 

　　半导体制造设备的密封面用零部件
 

　　材质: A5052
 

       高质量密封面加工

 

　　1.刀槽加工功能可有效去除粗加工时立铣刀造成的刀痕实现高质量的密封槽加工
 

　　2.可加工直线、曲线等各种密封面
 

　　实现高效、高质量的槽加工
 

　　1.利用FEM分析实现高刚性结构
 

　　2.从滑动面到加工面的外伸小，确保高刚性
 

主轴头伸出量小

 

　　机床推荐

 

立式加工中心
 

　　MB-56VⅡ
 

　　高维实现全球标准机床的一切
 

 

　　力丰集团作为大隈OKUMA官方代理，致力于为客户提供先进的加工技术和解决方案。我们凭借深厚的行业经验，助您轻松应对各种加工挑战，实现出色的生产效益。