激光划片技术是利用数控激光切割机的高能激光束照射在工件表面，使被照射区域局部熔化、气化，从而达到划片的目的，它具有划线细、精度高、加工速度快、成品率达99.5%以上等特点。
激光划片技术主要用于金属材料及硅、锗、砷化镓和其他半导体衬底材料划片和切割，可加工太阳能电池板、硅片、陶瓷片、铝箔片等，工件精细美观，切边光滑。集成电路生产过程中，在一块基片上要制备数千个电路，传统的方法是采用金刚石砂轮在封装前把基片切割成单个管芯，采用这种方法，硅片表面因受机械力而容易产生辐射状裂纹。若采用激光划片技术，将激光束聚焦在硅片表面产生高温，从而使材料气化形成沟槽。可以通过调节脉冲重叠量控制刻槽深度，使硅片很容易沿沟槽整齐断开，也可进行多次割划而直接切开。激光划片是非接触加工，硅片不会受机械力而产生裂纹。http://www.fibcutter.com